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COB封裝記憶卡
在本公司2009年提出COB物理故障的部份解決方案後,就有其它救援公司也誇稱具有該能力,但卻提不出半個案例,也浪費了消費者的時間和金錢,實不可取。在此本公司公佈我們針對常用COB(Monolith)所開發的各種治具樣本,以證明我們長期對此努力耕耘的成果。眼尖的民眾,應該可以看出我們早期就LayOut一些電路板來輔助焊接,電路板上都印有hdd.tw旳字樣。(而治具只是為了節省時間,但所有測試點仍需工程人員測試何為控制點,何為資料傳輸點;讀出Flash 後,還要進行分析,過程相當繁鎖)
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何以COB封裝救援費用,相較於一般TSOP48或LGA52有顆粒的隨身碟或記憶卡,還要貴上數倍之多。因為一般的隨身碟,只要拆下Flash 顆粒做分析,大部份的資料都可以透過運算來找回原來的資料,也因此報價和總容量有關。而COB的救援,首先遇到的困難點,在於要找到一樣可以作用的正常卡,並不好找。再者,邏輯分析的過程所須的儀器比起一般的邏輯分析儀還要高檔,最好需要可以同時監控16 channels以上,而故投入成本必然不低。對於焊接技術的要求也是非常的高,對於微電路的焊接,一不小心就有可能短路造成永久無法彌補的遺憾。
002 compare_to_1_dollar UFD SD
以可以正常工作的隨身碟或記憶卡,來找出Flash 顆粒的接點,相較於一般的隨身碟,的LGA或TOSP封裝技術,COB封裝的線路,顯得更是難以處理。 以顯微鏡放大線路,並比對於壹圓的硬幣,不難看出,線路非常的細,非專業救援公司無法完成其物理救援。 COB封裝的大小,長只比壹圓硬碟大一點點,而寬卻比它還要小一點。 一般的卡(上圖),容量異常(軔體出錯)、無法識別甚至燒毀,只要FLASH沒壞,就大有機會救出,但COB大多要先找一樣的卡,才能找出pinout.
 
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